硬件行业度过了艰难的 2025 年，毫无疑问也将度过一个艰难的 2026 年。
原本被广大游戏玩家期待的 RTX 60 系列显卡，传出了令人绝望的消息：发布时间大幅推迟到 2027 年末——
据 The Information 最新披露，英伟达已决定将 2026 年的重心全面转向 AI 产品，RTX 60 系游戏卡彻底从「前 AI 时代」的财报香饽饽变成了路边一条。
而为了安抚大多数游戏玩家，英伟达倒是拿出了 DLSS 4 和 4.5 两个大更新。
相比 DLSS 3，DLSS 4.5 破天荒地支持了全系列 RTX 显卡，其实就是变相给 20 系、30 系显卡进行「延寿」。
但 DLSS 4.5 不是慈善行为，更何况一些老显卡用上 DLSS 4.5 之后还会有一定程度的帧率缩水。
硬件升级和产能同时撞墙，老黄就只能靠软件算法强行续命——名义上的「向后兼容」，怎么看怎么像是硬件停滞的遮羞布。
尤其是结合前一阵传出 RTX 3060 将重新投产的消息，整个 DLSS 4 都变得仿佛「有预谋」起来：
当你发现五年前的显卡还能跑最新功能，别光顾着高兴。这说明硬件端已经停滞了，你却要为升级支付更高的价格。
除了显卡的爽约，另一则震撼消息来自英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan），这位半导体界的教父继去年对于内存涨价的评论之后，年初又投下了一枚重磅炸弹。
当前这一轮内存涨价周期起码要到 2028 年才结束，并且目前市面上没有任何缓解迹象。
陈立武曾执掌 Cadence 多年，行业知识极为扎实，深耕芯片制造领域，他的预测往往代表了整个半导体行业的底色。
内存原本是终端产品的零部件，只顾着自己一飞冲天，然而 2026 年从手机到电脑，却都面临成本飞涨、配置倒退、利润还缩水的「滞胀」局面。
摩尔定律承诺的性能提升，原本就因为芯片制程工艺逼近 1nm 极限而出现偏移。
现在的规模化 AI 芯片（如英伟达的 Rubin 平台）对高带宽内存（HBM）的渴求已经到了变态的程度。
三星、海力士、美光这些内存大厂，为了追逐 AI 行业的超高利润，将几乎所有的研发和生产资源都投入到了 HBM 内存中。
这直接导致了民用 DDR4/5 和 LPDDR 系列的产能被挤占，手机和电脑厂商的基础零件采购成本正在肉眼可见地加速失控。
不仅台积电初代 N2 工艺相比较为成熟的 3nm 并没有非常明显的性能与能耗进步，进阶的 N2P 更是在用近 20% 的成本提升换取 5% 的性能提升。
既然 2nm 芯片加上昂贵的内存会让终端产品贵到难以接受，厂商们只能选择保守路线 年我们会看到很多在 3nm 工艺上反复「打磨」的产品。
另一方面，由 SoC 直接带来的硬件红利的消失，其实也让数码产品的金融属性变强了。
