华大九天：公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力-Kaiyun·开云中国官方网站

华大九天：公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力

作者：小编　日期：2026-02-03　点击数：　

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