华大九天:公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片设计的能力
作者:小编 日期:2026-02-02 点击数:
开云kaiyun同花顺300033)金融研究中心02月02日讯,有投资者向华大九天301269)提问, 日前多家封测厂发布扩产计划,请问公司EDA软件是否应用于封测领域?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。在3DIC设计EDA领域,公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,填补了国内高端3DIC设计工具的空白。感谢您的关注!