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华大九天:公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片的能力
作者:小编 日期:2026-02-02 点击数: 

  同花顺300033)金融研究中心02月02日讯,有投资者向华大九天301269)提问, 请问公司在先进封装以及HBM存储等前沿领域是否先手布局?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。开云kaiyun公司存储电路设计全流程EDA工具系统,经过头部存储芯片企业的设计和生产验证,已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中。感谢您的关注!

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