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AMD研发新一代GPU：2.5D与3.5D芯粒封装技术并行，或重返高性能市场
AMD近日传出消息，其资深研究员及SoC首席架构师Laks Pu在LinkedIn个人资料中分享了公司的最新研发动向。据悉，AMD正紧锣密鼓地开发新一代GPU，这些产品将融合2.5D/3.5D芯粒封装技术和单芯片架构。
据科技媒体Toms Hardware报道，AMD的这一创新举措预示着该公司有望在未来重返高性能GPU市场的竞争舞台。此前，AMD基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡虽已面世，但在高端桌面GPU市场并未直接与英伟达展开正面交锋。旗舰型号RX 9070 XT的性能表现，大致与英伟达的中端产品GeForce RTX 5070 Ti相当。
此番策略调整，让AMD在高端显卡领域保持了一定的观望态势。然而，Laks Pu在LinkedIn上的动态透露，AMD正在为下一代产品积极储备技术实力。他负责研发的AMD数据中心GPU以及云游戏领域的Radeon架构，已经规划了Navi4x和Navi5x两代新品。
在个人介绍中，Laks Pu提到，他的工作重心之一便是“打造下一代具有竞争力的2.5D/3.5D芯粒封装及单芯片图形SoC”。这些产品将基于多种封装技术，旨在提升芯片互连带宽与能效，尤其适合高性能计算与数据中心等应用场景。
值得注意的是，AMD此次的研发方向似乎是在探索多芯粒与单芯片两种架构的并行发展。这一策略有助于公司更好地适应不同性能和成本区间的市场需求。尽管AMD尚未公布具体的产品发布时间或型号，但这一消息无疑释放了AMD未来可能在高性能GPU市场再度发力的信号。
多芯粒封装技术的发展，或将为AMD带来显著的性能提升。在维持成本可控的同时，这一技术有望使AMD的产品在数据处理与图形渲染方面展现出更加出色的表现。业内普遍认为，AMD的这一创新举措，或将为其在未来的市场竞争中赢得更多优势。
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